仕佳光子（688313）2026年半年度管理层讨论与分析

证券之星消息，近期仕佳光子（688313）发布2026年半年度财务报告，报告中的管理层讨论与分析如下：

发展回顾：

一、报告期内公司所属行业及主营业务情况说明

    （一）公司所属行业

    公司所属行业为光通信行业。当前AI大模型规模化落地、算力基础设施持续扩容，数据中心互联速率迭代进程加快，带动光通信产品需求大幅提升。中长期维度，行业景气度持续上行，光芯片、光器件、光纤光缆各细分赛道均迎来广阔发展机遇。

    1、数通市场

    全球数通市场正处于AI算力需求驱动的技术与架构双重变革期，高速光模块迭代周期持续缩短。行业现阶段呈现清晰的升级主线，800G规模化商用、1.6T快速上量、3.2T前瞻布局稳步推进；硅光、LPO、NPO、CPO等新技术路线并行发展，推动了网络带宽与传输效率持续提升。

    AI大模型的训练与推理需求，成为数通市场核心增长引擎，驱动算力网络与数据中心互联（DCI）需求持续爆发。网络从基础连接功能升级为算力调度与生产要素，算网融合深度不断加强。根据Bloomberg数据，2026年Meta、谷歌、亚马逊和微软等四家美国公司的合计资本开支预计达6300-6700亿美元，同比增长约70%；国内方面，2026年算力基建投入达到5000亿元人民币水平，持续带动光模块、光器件等核心光通信产品高速增长。同时，伴随AI算力数据中心大规模建设落地，超大容量、超长距离传输技术及波分复用技术得到广泛应用，光纤传输系统容量显著提升。在此背景下，超大芯数、小尺寸、高阻燃、高可靠的光缆及光纤连接器跳线产品的市场需求呈现高速增长态势。

    从行业竞争格局来看，国内光通信行业自主可控、国产替代进程持续提速，产业链垂直整合趋势愈发明显。行业竞争核心逐步从传统价格、产能竞争，转向核心技术创新能力与规模化、高品质交付能力的综合比拼，技术壁垒与头部集中效应持续凸显。

    2、电信市场

    光通信行业依托长期技术积淀迎来新一轮突破与变革，作为电信网络核心底座的支撑作用持续强化，整体向高速率、高集成、智能化方向迭代升级，带动通信设备产业链持续向高端迈进。当前全球电信市场在5G-A规模化商用、6G前瞻布局、AI全域赋能、算网深度融合的多重驱动下，行业主体正加速从传统连接服务提供商，向数字基础设施综合服务商转型。未来几年移动通信技术将有序迭代升级，2G/3G网络加速退网，网络资源持续向新一代通信技术集中。5G独立组网将实现全面普及，5G-A在上行大带宽、海量广连接、实时高精度感知等核心能力上实现量级提升，有力支撑工业互联网、车联网等垂直行业新兴场景规模化落地；6G技术研发同步推进，聚焦空天地海一体化覆盖与通感算智深度融合，预计2030年前后进入试点部署阶段。

    我国光通信网络已进入“千兆普及、万兆启航”的全新发展阶段，整体向超大带宽、超低时延、高可靠、智能化方向加速演进。算网深度融合成为行业发展主线，网络核心功能从基础连接向算力调度升级，全光承载底座加速向400G/800G迭代，智算中心与边缘算力节点广泛布局，算力服务逐步成为运营商新的业绩增长引擎。

    AI技术全面融入网络规划、建设、运维、运营全流程，推动自智网络建设落地与运营效率持续提升；同时AI流量的爆发式增长反向驱动网络带宽扩容与算力基础设施升级，形成技术迭代与需求增长的正向循环。空天地一体化网络建设加速推进，低轨卫星通信与地面光纤网络深度融合，实现全域无缝覆盖，进一步拓展应急通信、物联网等场景的覆盖边界。与此同时，电信市场投资结构正发生系统性调整，运营商资本开支逐步向核心网云化、边缘计算、OpenRAN等方向倾斜，推动电信网络持续向开放化、云原生、智能化方向演进升级。

    3、光学传感市场

    当前全球传感器市场已完成传统普及期（2010年以前）与规模化成长期（2010-2020年），全面进入智能升级与结构重塑期（2021-2030年）。这一阶段以AI技术赋能、MEMS工艺成熟、多传感技术融合为核心特征，传感器产品实现从单一物理量检测向智能感知、本地自主决策迭代，应用场景持续从传统消费电子领域，向工业互联网、智能汽车、人形机器人、低空经济等高端新兴领域深度渗透，行业发展逻辑也从早期规模扩张，转向以技术壁垒构建、产品价值提升为核心的高质量发展模式。

    传感器作为数字经济的“神经末梢”与万物互联的核心数据采集载体，是国家重点布局的关键战略基础产业。伴随物联网新基建行动计划全面落地实施，传感器行业迎来规模化增长与高端化升级的双重发展红利，全球及国内市场同步迈入高速增长通道。当前，AI算法与边缘计算技术深度融合嵌入传感器产品，推动行业完成从传统数据采集工具向智能决策单元的核心转型，未来感存算一体化将成为中高端传感器的主流配置，持续拉升行业产品附加值与核心竞争力。

    从市场增长维度来看，行业增长动能充沛、发展前景广阔。据FortuneBusinessInsights数据，全球传感器市场预计至2032年复合年增长率维持在8.3%；赛迪顾问预测，2026年中国传感器市场规模将达到5547.2亿元，其中气体传感、激光雷达等细分产品需求持续攀升。未来，在技术创新、场景扩容、政策扶持及国产化替代的多重驱动下，传感器行业将延续高速增长态势。AI算力、高端医疗、低空经济、智能可穿戴设备等新兴应用场景持续爆发，带动柔性光学传感、高速光传感、无创医疗光谱传感等高端细分产品加速落地，持续拓宽光学传感技术应用边界，推动行业持续提质扩容。整体而言，智能化、微型化、高端化、国产化将成为传感器产业长期发展的核心主线，引领行业向高质量、高竞争力方向持续演进。

    （二）主营业务情况说明

    1、公司主营业务

    公司主营业务产品包括：PLC、AWG、OSW、VOA等无源芯片系列产品；AWG、MT-FA、FAU等无源光组件系列产品；AWG、WDM、VMUX等无源智能模块系列产品；FP、DFB、EML等有源激光器芯片系列产品；1-3456芯室内软光缆系列产品；MPO、MMC等高速连接跳线系列产品；高分子线缆材料等系列产品。主营产品广泛应用于海内外的电信市场、数通市场及光学传感市场。

    2、公司主要产品及市场地位

    1）无源产品

    公司作为行业领先企业，专注于全系列PLC光分路器、AWG芯片及组件、VOA芯片、OSW芯片、VMUX、WDM、OCM模块等核心光通信器件的自主研发与规模化生产，具备完整的核心产品研发制造能力与自主可控技术体系。

    公司DWDMAWG组件产品已成功导入国内外主流设备商供应链并实现规模化量产。特别是在骨干及城域网200G、400G、800G相干通信应用中，公司的60通道100GHzAWG、40通道150GHzAWG、17通道300GHzAWG、64通道75GHzAWG和光计算用8通道200GHzAWG芯片及模块已实现批量出货，持续为国内外系统设备商提供核心器件支撑，DWDMAWG模块规模化交付与供应能力持续夯实。

    除核心AWG产品外，公司产品矩阵持续落地放量，VOA芯片系列器件及模块、OSW芯片系列产品、MEMS器件及模块、WDM器件及模块、OCM/OPM模块、VMUX模块等全系列产品，已逐步获得行业头部系统集成商认可，实现批量供货，市场渗透率稳步提升。

    在高速光模块配套领域，公司CWDMAWG组件、LANWDMAWG组件已批量应用于主流光模块企业，是高速光模块的核心配套器件，市场配套地位稳固。适配800G、1.6T高速光模块的MT-FA部分产品已实现批量商用，部分产品正有序开展客户验证与市场推广工作；面向CPO先进封装场景的高通道FAU产品已达成小批量出货，提前布局下一代高速光通信技术赛道。

    在光连接产品领域，公司MPO、MMC等高速连接器跳线系列产品已通过全球主流布线厂商认证，进入全球供应链体系并实现大批量持续出货，依托优异的产品性能与品质，未来市场需求增长空间广阔。

    2）有源产品

    在激光器芯片核心领域，公司已搭建起DFB激光器芯片完整自研生产工艺体系，覆盖外延生长、光栅制作、条形刻蚀、端面镀膜、划片裂片、特性测试、封装筛选及芯片老化全流程。依托长期持续的研发投入与深度工艺迭代优化，公司已全面掌握MQW有源区设计、MOCVD外延生长、电子束光栅、芯片加工、耦合封装等全链条核心技术，是国内少数具备DFB激光器芯片全产业链自主量产能力的企业。

    商业化落地方面，公司DFB激光器芯片已在接入网领域实现稳定批量供货，凭借可靠的产品性能与交付能力，成为接入网赛道核心芯片供应商，市场认可度持续提升。同时，适配数据中心硅光应用的连续波CWDFB光源及配套器件已完成技术落地，部分产品已实现批量供货；EML产品原型研发工作已完成，目前正处于客户验证阶段，后续有望快速实现商业化放量。

    在新兴应用领域，公司已顺利通过IATF16949质量管理体系认证，具备车载级产品量产资质，配套激光雷达的专用光源产品已实现小批量出货，顺利切入车载传感赛道。此外，公司气体传感相关产品已达成批量出货，市场拓展工作持续推进，产品竞争力与行业市场地位稳步提升，进一步丰富公司高端光器件产品矩阵。

    3）室内光缆产品

    公司是国内较早深耕室内光缆研发、生产与市场推广的专业企业，长期深耕细分赛道，在室内光缆产品设计、技术开发、规模化生产领域积淀了深厚的技术经验与核心人才优势，同时积极参与行业标准制定，具备较强的行业技术话语权。公司数据中心设备互联光缆、射频拉远光缆、引入光缆等核心细分产品市场销售态势良好，依托算力产业蓬勃发展的行业机遇，持续加大数据算力中心专用光缆的研发与产能投入，带动相关业务稳步增长。

    业务协同层面，公司室内光缆业务与光芯片及光器件、线缆材料业务形成高效产业协同，完善的垂直产业链整合优势，有效提升了公司整体产品竞争力与精细化成本管控能力。产品研发与认证方面，公司在大芯数、超大芯数光缆产品研发上取得突破性进展，多款不同结构、不同芯数规格的产品已顺利取得UL、ETL、CPR等国际权威认证，全面满足欧美、亚太等主流市场的数据中心防火阻燃规范要求，为公司海外市场拓展导入奠定坚实基础。

    4）线缆高分子材料产品

    在线缆高分子材料领域，公司依托热塑性无卤阻燃聚烯烃线缆料、辐照交联阻燃聚烯烃电缆料、辐照交联阻燃弹性体电缆料、辐照交联乙丙橡胶电缆料、特种聚氯乙烯线缆料等多元化核心产品，实现多场景、宽领域的市场布局，产品广泛应用于汽车线缆、UL电子线缆、通信光缆、新能源储能、光伏、风电线缆、通讯控制线缆、船用线缆、建筑布电线、电力电缆等细分领域，持续深耕各细分赛道。

    凭借多年行业深耕积淀，公司在各核心应用领域形成差异化技术与市场优势。在汽车线缆高分子材料领域，公司研发的适配低压线缆、新能源高压线缆、充电桩线缆的专用材料处于国内领先水平，深度匹配新能源汽车线缆高性能应用需求；在光缆材料领域，公司紧跟AI算力与数据中心行业发展趋势，重点推进MPO光缆阻燃护套料等前沿新品研发迭代，精准对接客户需求，成功开发出满足美国UL体系OFNP/OFNR阻燃等级、欧盟CPR阻燃标准、国标GB/T31247B1级高阻燃要求的系列化产品，适配全球AI数据中心光缆应用场景；在UL电子线缆材料领域，公司坚持头部战略合作与技术联合研发，持续完善产品矩阵、深挖客户定制化需求，稳步巩固细分领域核心市场地位。同时，公司始终坚持前瞻性探索性技术研发与深度产品迭代，持续夯实产品核心竞争优势，依托成熟的研发体系与高效的响应机制，快速响应客户多样化、高端化的产品需求。

    二、经营情况的讨论与分析

    （一）报告期内主要经营业绩和说明

    报告期内，公司实现营业收入149549.08万元，同比增长50.66%；实现归属于上市公司股东的净利润31478.47万元，同比增长45.30%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润30872.80万元，同比增长44.42%；经营活动产生的现金流量净额-37973.58万元。

    报告期内，公司的主营业务持续保持光芯片及器件、室内光缆和线缆高分子材料三类业务。主营业务收入147764.44万元，占比98.81%，其他业务收入1784.64万元，占比1.19%。光芯片及器件产品收入124346.84万元，同比增长77.64%；室内光缆产品收入9752.34万元，同比增长-34.97%；线缆高分子材料产品收入13665.26万元，同比增长8.77%。

    报告期内，公司境外收入88066.07万元，同比增长95.00%，占总收入比为58.89%。

    （二）主要经营模式

    1、销售模式

    公司设立有营销中心，汇集各事业部产品线的产品，进行统一的市场推广规划与业务布局，针对不同的市场区域及应用领域，提供精准营销服务。营销中心组建有多支业务开发团队，负责不同的业务领域，构建了覆盖国内外主流客户群体的专业化营销网络。营销中心还下设市场管理部，负责业务全流程维护与管理，为各业务团队提供商务、技术及交付等全方位支撑。

    公司的营销模式主要以直销为主，在直接对接目标客户开展销售业务的同时，依托公司“无源+有源”光芯片及器件、光纤连接器跳线、室内光缆、线缆高分子材料的产业协同与技术开发优势，积极拓展定制化开发业务。此外，公司主办及参与行业展会、峰会、论坛及产品发布会，牵头或参与行业标准的起草与修订，持续提升品牌影响力与行业地位，为公司高质量稳健发展提供持续动力。

    2、生产模式

    公司采用垂直一体化IDM运营模式，覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的全流程工艺，可实现设计与制造环节高效协同，有利于公司率先开展前沿新技术研发与产业化推广。公司根据市场需求与不同产品的生产周期，采用提前储备、专项专线、以销定产三种生产服务模式：一、提前储备模式：适用于生产周期长、规格固定的成熟量产型产品。如：公司PLC芯片、AWG芯片、VOA芯片、FP激光器芯片、DFB激光器芯片等芯片类产品，公司依托高效生产管理体系，根据市场趋势及客户订单情况提前制定生产计划，合理安排生产储备，保障稳定供应。二、专项专线模式：适用于市场紧急需求或技术迭代快的新产品。如：硅光用高功率CWDFB激光器芯片、激光雷达用激光器芯片、气体传感用甲烷检测激光器芯片、卫星通信芯片等产品，公司与客户建立深度战略合作关系，保持高效紧密沟通，成立专项小组规划专线快速响应客户需求，及时满足多样化、个性化应用场景。三、以销定产模式：适用于客户的定制类产品。如：定制芯片、室内光缆、光纤连接器跳线、高分子线缆材料等定制化程度较高的产品，公司常备有基础原材料，在获取客户订单后，严格按照订单要求组织生产，通过高质量交付提升客户的满意度。

    3、采购模式

    公司设立供应管理部，在公司整体质量管理体系下构建了严谨的供应管理流程和制度。供应管理部下设物资管理组，专门负责供应商的认证与管理，公司组建有专业评审小组，对新进供应商的产能规模、技术实力、行业信誉等进行综合评审，初审通过后再进行样品验证，验证合格的供应商经质量管理部复审及分管领导审批后，授予供应商代码并纳入《合格供应商目录》，后续在供货过程中若出现严重不良问题还将触发退出机制，经过评审小组认定后及时淘汰出局。从而实现供应商准入到退出的全流程闭环管理。公司通过透明的公开招标方式保证采购物料的质优价廉，通过销售预测分析、VMI协议等方法实现科学的库存管理，全面保障物资供应的稳定可靠。

    4、研发模式

    公司以市场需求为导向，凭借技术开发实力与产业化技术，结合产品结构与行业特点，持续开展现有产品优化升级与新产品研发方向布局。公司构建权责清晰、跨部门高效协同的研发管理体系。根据项目规模，由公司研发管理部或各事业部研发项目经理牵头成立专项项目组，研发、工程、营销、质量、供应及生产等部门协同联动，并依托PLM数字化研发管理系统，实现研发全流程IT化的标准管控。同时，公司除自主研发、与终端客户联合开发外，还与国内主流科研机构在关键核心技术上开展深度合作，持续深化产学研的协同创新，不断提升公司的核心竞争力。

    三、报告期内核心竞争力分析

    (一)核心竞争力分析

    公司长期聚焦光芯片及器件核心赛道，强化技术自主创新能力，掌握自主光芯片核心关键技术。依托多年技术攻关与产业化落地积淀，公司针对光通信产业核心的芯片环节，搭建起覆盖芯片设计、晶圆制造、芯片加工、封装测试的完整IDM全流程业务体系，构建起以光芯片为核心的差异化竞争壁垒，筑牢公司在光通信行业的核心竞争力。

    1、坚持研发驱动发展战略，构筑产业化技术优势

    公司始终坚持研发驱动发展战略，持续加大光芯片核心领域研发投入，围绕光芯片等核心领域构建了完备的无源与有源工艺平台。依托专业研发团队的长期技术积累与持续创新，公司成功推出多款具备市场竞争力的光芯片产品，积累了丰富的知识产权成果与成熟的规模化产业化能力。截至报告期末，公司已累计取得各类知识产权313项，先后荣获国家科学技术进步二等奖、制造业单项冠军企业等荣誉，并被认定为河南省优秀博士后科研工作站、河南省高精密光芯片生产智能工厂，芯片产业化与技术研发水平位居行业前列。

    2、以芯片为核心的多元布局，打造一体化产品结构优势

    公司深耕光芯片自主化研发创新，持续提升自研芯片核心能力，并围绕光芯片赛道完成横向拓展与纵向延伸的立体化产业布局。横向维度，公司实现技术与产品全面突破，从单一PLC光分路器芯片，拓展至AWG、VOA、OSW等无源芯片，同时布局DFB激光器芯片、高功率CWDFB激光器芯片、EML激光器芯片等有源芯片，形成“无源+有源”协同发展的产品格局，稳步向光电集成前沿技术方向迭代。纵向维度，公司以晶圆、芯片为核心基础，持续优化封装工艺与生产技术，实现从核心芯片向光器件、传输智能模块延伸。

    3、优质大客户资源积淀，持续优化客户结构优势

    伴随公司技术实力升级、产品矩阵不断完善，公司客户结构持续优化、质量稳步提升。依托自主可控的芯片核心技术与全链条IDM产业模式，公司具备快速响应客户需求、高品质定制化配套的服务能力，凭借高性价比、高可靠性的产品体系，深度绑定优质核心客户，与下游头部企业同步迭代、协同发展。公司坚持大客户深耕战略，持续深化与全球主流光模块厂商、通信设备商、综合布线商的深度合作，依托AWG芯片、FAU、MT-FA、DFB激光芯片、硅光高功率CWDFB光源、光纤连接器跳线、大芯数光缆等产品，持续拓展海内外优质客户资源。报告期内，公司陆续开拓多家国际知名客户，品牌影响力与市场渗透率持续提升，积累了优质的客户资源，为公司发展增长筑牢市场根基。

    4、产学研融合赋能，构建稳定优质的研发团队优势

    公司高度重视人才培养与研发团队建设，持续吸引优秀人才加入公司以壮大自主研发实力。目前公司已组建由博士、硕士等各类人才组成的专业化研发团队，核心成员多毕业于国内外知名高校及科研院所，覆盖光学、物理电子学、微电子与固体电子学、电磁场与微波技术、通信与信息系统等多个学科领域，可完整支撑公司光电热仿真设计、工艺研发、产品验证、量产落地的全流程需求。团队核心骨干深耕光通信行业多年，深刻洞悉行业技术路线、市场格局与未来发展趋势，为公司技术迭代、产品布局与战略发展提供坚实支撑。同时，公司搭建完善的人才培养体系与利益共享激励机制，秉持协同共赢的团队理念，有效保障核心研发团队的稳定性与创造力，持续赋能企业技术创新与产业升级。

    (三)核心技术与研发进展

    1、核心技术及其先进性以及报告期内的变化情况

    （一）核心技术及其先进性

    公司自成立以来，高度重视人才体系搭建和研发团队建设，强调科技研发自主创新，着力培养视野广阔、技术过硬的研发团队，目前公司已组建由博士、硕士等各类人才组成的专业化研发团队，将自主研发内化为公司不断发展的驱动力。公司针对行业和市场发展动态，逐步探索并明确研发方向及产品演进路线，建立健全研发体系和研发管理制度，加强对研发组织管理和过程管理，不断强化芯片设计、晶圆制造、芯片加工及封装测试等工艺积累，科研实力持续增强，科研成果管理更加规范，在光芯片领域的核心能力建设不断突破新高度。

    （二）报告期内主要研发进展

    报告期内，公司高度重视研发工作，创新动力不断增强，重点突破高光芯片及器件等方面的核心技术，研发投入5942.51万元，研发投入全部费用化，研发投入占营业收入3.97%。

    1、报告期内，在无源产品方面，主要研发进展：

    （1）数通市场

    1）开发出适用于800G/1.6T光模块用的AWG-Lens组件，实现小批量出货；

    2）开发出应用于800G/1.6T光模块的MT-FA-lens产品，实现批量出货；

    3）开发出应用于CPO的大通道保偏器件产品，实现小批量出货；

    4）开发出应用于硅光自动化封装的耐高温FAU器件产品，实现小批量出货；

    5）开发出应用于CPO的高通道FAU产品，实现小批量出货；

    6）开发出应用于CPO的DWDMAWG芯片及组件，实现样品出货；

    7）开发出应用于OCS的2DFA阵列组件，实现小批量出货；

    8）开发出适用于1.6T光模块用的AWG芯片及组件，实现小批量出货；

    9）开发出应用于AI光计算的8通道200GHzAWG芯片及组件，实现小批量出货；

    10）开发出1728/3456芯超大芯数的多芯光纤连接器跳线，实现批量出货。

    （2）电信市场

    1）开发出传感类应用、特种波长EDFA光放大器模块，实现小批量出货；

    2）开发出DWDM波分系统用OCM/OPM光性能监测模块样品；

    3）开发出POF智能光分路器模块，光指纹分路器模块，实现小批量出货；

    4）开发出MEMS系列宽带及窄带滤波器，实现小批量出货；

    5）开发出高折射率差、小尺寸、宽带宽TAWG/AAWG芯片及模块，实现小批量出货；

    6）开发出MEMS1x8/1x16光开关、可调滤波器OTF，实现小批量出货；

    7）开发出定制化WDM/OADM模块，实现小批量出货；

    8）开发出1x10、1x17非均分芯片及模块，实现小批量出货。

    2、报告期内，在有源产品方面，主要研发进展：

    （1）数通与电信市场

    1）开发出数据中心用O波段CWDM-4的100GEML激光器，正在客户送样验证中；

    2）开发出数据中心用硅光配套非控温100mWCWDFB激光器实现批量出货；

    3）开发出商温400mWCWDFB激光器，实现小批量出货；

    4）开发出面向数据中心和人工智能算力高功率（>900mW）MOPA激光器；

    5）开发出千兆接入网用10G1577nmEML激光器，通过客户验证；

    6）开发出万兆接入网用50G1342nmEML+SOA激光器；

    7）开发出万兆网络的对称和非对称ONU应用1286nmDFB激光器。

    （2）光传感市场

    1）开发出可调谐DBR激光芯片与器件，送样验证；

    2）开发出测风雷达用大功率窄线宽芯片与器件，实现小批量出货；

    3）开发出甲烷传感家用报警器芯片及器件，实现小批量出货；

    4）开发出应用于光声光谱技术多波长集成器件，实现小批量出货。

    3、报告期内，在室内光缆产品方面，主要研发进展：

    1）开发出应用于光缆冷缩密封连接外壳装置；

    2）开发出应用于数据算力中心LSZH等级的微束结构的144F-1728F光缆，实现小批量出货；

    3）单双芯螺旋铠装光缆取得OFCP认证，实现批量出货。

    4、报告期内，在线缆高分子材料产品方面，主要研发进展：

    1）开发出应用于大芯数MPO束状光缆的热塑性无卤高阻燃光缆护套材料，满足OFNR阻燃等级的束状光缆要求，部分结构客户送样认证通过；

    2）开发出应用于大芯数MPO束状光缆的特种聚氯乙烯护套材料，满足OFNP阻燃等级束状光缆要求，部分结构客户送样认证通过；

    3）开发出应用于高压快充充电桩电缆的辐照交联乙丙橡胶绝缘料，具备耐高低温、高绝缘、抗弯曲扭转等特性，获得客户认可并实现小批量出货。

    2、报告期内获得的研发成果

    报告期内，新增申请知识产权17项，其中发明专利12项，实用新型专利4项，软件著作权1项；新增获得授权知识产权13项，其中发明专利6项，实用新型专利6项，软件著作权1项。

    截至报告期末，累计获得各类知识产权313项，其中发明专利66项，实用新型专利197项，外观设计专利17项，软件著作权23项，商标10项。

本文数据来源于仕佳光子2026年中报，仅供参考不构成投资建议。