截至2026年7月31日收盘，美畅股份(300861)报收于15.8元，上涨1.48%，换手率5.16%，成交量21.78万手，成交额3.49亿元。
投资者： 董秘您好，公司现金储备充裕，上半年业绩保持显著增长。市场关注二季度业绩环比增速有所放缓，请问阶段性扰动因素是什么？公司将采取哪些方式推动利润率修复？伴随光伏行业逐步出清，叠加公司持续布局半导体相关耗材与股权投资，管理层如何看待下半年经营趋势与盈利增长空间？
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司2026年上半年具体经营信息，请关注后续披露的定期报告。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好！第三代半导体行业快速发展，SiC、GaN衬底切割需求持续增长，国内切割耗材长期依赖海外产品。想咨询两个问题：1、公司针对碳化硅高硬度材料开发的半导体专用金刚线，目前研发处于哪个阶段，是否已向下游企业开展送样验证？2、相较于光伏硅片切割金刚线，SiC切割场景对线材韧性、耐磨性、线径均匀性要求更高，公司在基材、金刚石镀层、微颗粒配方上采用了哪些差异化技术方案？感谢解答！
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线主要应用于光伏硅片领域，有关产品及业务详细情况，请参阅公司披露的定期报告及公司公开披露信息。感谢您的关注！
投资者： 董秘您好，随着SiC功率器件产能持续扩张，上游衬底切割耗材国产替代空间广阔。请问：1、公司自研碳化硅切割专用金刚线，是否完成实验室工艺定型，有无头部衬底厂商测试反馈？2、若后续产品验证顺利，公司是否规划配套产能用于半导体金刚线生产？谢谢！
董秘： 尊敬的投资者，您好！公司产品金刚线主要应用于光伏硅片领域，有关产品及业务详细情况，请参阅公司披露的定期报告及公司公开披露信息。感谢您的关注！
7月31日主力资金净流入3008.08万元，占总成交额8.61%；游资资金净流出440.8万元，占总成交额1.26%；散户资金净流出2567.28万元，占总成交额7.35%。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
