证券之星消息,截至2026年7月31日收盘,晶合集成(688249)报收于37.25元,较上周的46.79元下跌20.39%。本周,晶合集成7月27日盘中最高价报46.26元。7月30日盘中最低价报35.88元。晶合集成当前最新总市值828.35亿元,在半导体板块市值排名30/178,在两市A股市值排名231/5202。
沪深股通持股方面,截止2026年7月31日收盘,晶合集成沪股通持股数为142.54万股,占流通股比为0.12%。
资金流向数据方面,本周晶合集成主力资金合计净流出5.88亿元,游资资金合计净流入1.18亿元,散户资金合计净流入4.7亿元。
该股近3个月融资净流出3.41亿,融资余额减少;融券净流出788.79万,融券余额减少。
晶合集成(688249)主营业务:12英寸晶圆代工业务及其配套服务。晶合集成2026年一季报显示,一季度公司主营收入29.12亿元,同比上升13.41%;归母净利润5065.86万元,同比下降62.61%;扣非净利润3876.55万元,同比下降68.38%;负债率45.6%,投资收益1035.65万元,财务费用1.43亿元,毛利率21.26%。
晶合集成投资逻辑如下:
1、H股:晶合集成(02249)于2026-07-10上市
该股最近90天内共有3家机构给出评级,买入评级3家;过去90天内机构目标均价为65.1。
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