华海清科获得发明专利授权：“晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华海清科（688120）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质”，专利申请号为CN202311789485.2，授权日为2026年7月31日。

专利摘要：本申请公开了一种晶圆减薄系统、方法、装置、电子设备及存储介质，所述方法包括：根据各参考数据组的各实际去除形貌与各期望施加压力，估算各参考数据组的各去除形貌误差，根据各期望施加压力与各去除形貌误差，对待优化压力响应系数执行选择性地迭代更新，得到优化压力响应系数；晶圆完成磨削后，测量晶圆的前值形貌，以及根据晶圆的前值形貌和目标形貌得到晶圆的期望去除形貌；基于优化压力响应系数、待抛光晶圆的期望去除形貌执行预测，得到待抛光晶圆的期望施加压力；控制化学机械抛光设备，基于期望施加压力进行一次化学机械抛光，得到减薄后的晶圆。借由本申请的技术方案，可减少试抛晶圆数量，并提高晶圆减薄过程中的抛光控制精度。

今年以来华海清科新获得专利授权64个，较去年同期增加了28%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5.37亿元，同比增40.63%。

通过天眼查大数据分析，华海清科股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目298次；财产线索方面有商标信息93条，专利信息837条，著作权信息37条；此外企业还拥有行政许可36个。

数据来源：天眼查APP

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