正泰电器获得实用新型专利授权：“功率半导体器件和封装结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示正泰电器（601877）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“功率半导体器件和封装结构”，专利申请号为CN202521494063.7，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本申请涉及一种功率半导体器件和封装结构，其中功率半导体器件包括：第一基板，所述第一基板内具有多个导电结构；功率芯片，位于所述第一基板的一侧表面，与所述导电结构耦接；隧道磁阻结构，位于所述第一基板背离所述功率芯片的一侧表面，与所述导电结构耦接。本申请通过构建统一的第一基板平台，功率芯片与隧道磁阻结构在该第一基板上下两侧分层布设，结构固定，无须针对每种封装单独设计传感器布线与支撑结构，大幅提升设计通用性。

今年以来正泰电器新获得专利授权323个，较去年同期增加了34.02%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了13.26亿元，同比增4.63%。

通过天眼查大数据分析，浙江正泰电器股份有限公司共对外投资了61家企业，参与招投标项目2819次；财产线索方面有商标信息620条，专利信息5120条，著作权信息328条；此外企业还拥有行政许可58个。

数据来源：天眼查APP

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