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富瑞特装：压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域

来源：证星互动追踪

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2026-07-31 16:33:12

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证券之星消息，富瑞特装(300228)07月31日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好，请问公司应用于半导体设备的产品开始出售取得收入没有？销量同比增加情况如何？主要和哪些半导体公司有合作？

富瑞特装回复：你好，公司研发制造的压力腔体产品可应用于半导体设备的生产领域，相关产品销售收入占公司整体营收比例很小，谢谢。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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