ST臻镭：构建覆盖“芯片－模组－微系统”的全链条产品能力

证券之星消息，ST臻镭(688270)07月30日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：郁总好，公司有多少核心专利？这些专利能否成为公司守住护城河的堡垒？
ST臻镭董秘：您好，公司自设立以来，始终坚持全正向设计研发的技术路径，构建了覆盖“芯片－模组－微系统”的全链条产品能力和多产品线的协同布局。截至2025年12月31日，公司及控股子公司拥有已获授予专利权的专利47项，其中发明专利46项，实用新型专利1项。公司高度重视核心技术知识产权布局，围绕现有产品技术已形成体系化的专利保护矩阵，能够对公司现有技术成果形成有效保护，构筑稳定的技术壁垒与差异化竞争优势。面对行业技术的快速迭代，公司将持续强化研发能力、完善专利布局，进一步巩固技术优势。感谢您的关注！

投资者：郁总好，请问公司的远期发展规划是什么？公司的哪些产品会成为推动公司迈向千亿市值公司的重要推手？
ST臻镭董秘：您好，公司将继续深耕射频集成电路，立足于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电、卫星通信等行业领域，致力于攻克产品技术制高点。同时公司也将紧抓卫星通信领域发展机遇，充分发挥公司已有的市场地位、技术优势、产品卡位和份额优势，主动参与国内各星座建设，自我革新研发更适配产品和解决方案，不断拓展新场景、新客户，持续推动公司长期稳健、高质量发展。感谢您的关注！

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