证券之星消息,再升科技(603601)07月29日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:公司高端超薄电子布(10μm/8μm)扩产项目正按计划推进,预计2026年Q3(7–9月)逐步投产,年底达到满产状态,新增产能4000万米/年,主要面向AI服务器、GPU载板等高端PCB领域,目标良品率95%以上。这个回答是真的吗?
再升科技回复:尊敬的投资者您好,公司未建有电子布产能,关于公司的经营具体信息请以公司在上海证券交易所网站及指定信息披露媒体披露的定期报告及相关临时公告为准。感谢您的关注——爱干净空气,用再升科技
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责任编辑:刘浩然
