晶合集成获得发明专利授权：“一种抑制CIS暗电流的方法及CIS”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种抑制CIS暗电流的方法及CIS”，专利申请号为CN202610204137.1，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本发明属于半导体制造技术领域，公开了一种抑制CIS暗电流的方法及CIS，方法包括：在微透镜进行等离子体刻蚀之后，执行如下步骤：在微透镜的表面形成SiO2层；在SiO2层的表面形成掺氘的α?SiN层；利用梯度微波热耦合快速热退火技术，进行退火处理；利用磷酸溶液进行湿法清洗，以选择性去除α?SiN层，获得CIS；本发明在经过等离子体刻蚀后的微透镜表面依次形成SiO2层和掺氘的α?SiN层，并经退火和湿法清洗后去除α?SiN层而保留SiO2层，实现对微透镜的表层和深层的协同修复并能够确保微透镜的结构完整性，显著降低界面态密度，从而有效抑制暗电流产生，降低了微透镜的光反射，确保了CIS的整体性能。

今年以来晶合集成新获得专利授权325个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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