晶合集成获得发明专利授权：“OPC模型的校正方法、系统及计算机可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“OPC模型的校正方法、系统及计算机可读存储介质”，专利申请号为CN202610590152.4，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本申请提供了一种OPC模型的校正方法、系统及计算机可读存储介质，应用在半导体技术领域中。本申请中，通过初始OPC模型可以确定出业界目前设定的两种固定安全间距，即掩膜规则约束条件中边对边的第一最小间距和角对角的第二最小间距；然后利用本申请构建的一新参数即正对长度，建立相邻测试图形之间的间距随相邻测试图形之间边对边的正对长度的变化而变化的关联性，如此将现有技术中掩膜规则约束条件中边对边以及角对角两个独立的安全间距进行整合，从而让OPC模型的安全间距可以随测试图形的实际几何形态（正对长度）动态变化，即提出一种更符合实际光刻工艺中相邻图形之间约束规则的新的掩膜规则约束条件，扩大了光刻工艺窗口，并提高了收敛性。

今年以来晶合集成新获得专利授权325个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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