晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统”，专利申请号为CN202610475734.8，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本发明公开一种半导体芯片的版图设计方法及版图设计系统，属于半导体技术领域。所述版图设计方法包括：获取半导体芯片的版图数据文件，并从所述版图数据文件中提取包含栅极结构的栅极层文件和自对准金属硅化物层文件；根据所述自对准金属硅化物层文件和所述栅极层文件生成伪栅极信息；根据所述伪栅极信息生成金属高阻层文件，且形成的金属高阻层覆盖在伪栅极上。通过本发明，能够确保金属高阻层文件中金属高阻层的位置和伪栅极及伪栅极所在的有源区的位置重叠，实现版图和制造工艺的兼容性，从而提高制造良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权325个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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