联特科技获得发明专利授权：“一种COC共晶贴片的多贴片区域温度调控方法及贴片设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联特科技（301205）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种COC共晶贴片的多贴片区域温度调控方法及贴片设备”，专利申请号为CN202511315499.X，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本发明公开了一种COC共晶贴片的多贴片区域温度调控方法，包括：基板放置在共晶台平台中心位置真空吸附固定；第一颗芯片放置在第一区域下压，平台升温到焊料熔点以上25℃，吸嘴恒力压接保持3S，平台恒温；第二颗芯片放置在第二区域下压，吸嘴恒力保持2S后平台降温到熔点以下10℃；第三颗芯片放置在第三区域并下压，平台升温至熔点以上30℃，吸嘴恒力保持3S，平台温度高温不变；第四颗芯片放置在第四区域并下压，平台升温至熔点以上40℃，吸嘴恒力、平台恒温保持5S，平台降温至熔点以下10℃，平台降温至熔点以下30℃；贴片coc抓回收纳区。本发明能够在同一颗基板上同时完成多颗芯片贴片。

今年以来联特科技新获得专利授权17个，较去年同期增加了54.55%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9856.15万元，同比增68.86%。

通过天眼查大数据分析，武汉联特科技股份有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目10次；财产线索方面有商标信息14条，专利信息359条，著作权信息10条；此外企业还拥有行政许可95个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。