天通股份获得发明专利授权：“一种减少钽酸锂键合片气泡不良的方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示天通股份（600330）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种减少钽酸锂键合片气泡不良的方法”，专利申请号为CN202610737152.2，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本发明涉及半导体材料领域，具体提供一种减少钽酸锂键合片气泡不良的方法，步骤如下：a）对键合腔室进行两次抽空处理，使得目标真空度小于1.5e?3mbar；b）将钽酸锂晶片和衬底片分别真空吸附于键合腔室的上载台与下载台，其中上、下载台的真空吸附压力根据衬底片的材质进行设置；c）使用等离子对钽酸锂晶片和衬底片进行清洗；d）使用等离子对衬底片进行表面活化；e）在钽酸锂晶片和衬底片均为真空吸附状态下，将二者边缘对准进行加压键合，加压至一定压力时解除钽酸锂晶片的真空吸附。通过二次抽空工艺、等离子清洗工艺、真空吸附结合自由贴附键合工艺协同，有效解决了键合过程中的气泡不良问题，提升了键合质量。

今年以来天通股份新获得专利授权7个，较去年同期增加了75%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.27亿元，同比减11.93%。

通过天眼查大数据分析，天通控股股份有限公司共对外投资了25家企业，参与招投标项目164次；财产线索方面有商标信息12条，专利信息207条，著作权信息2条；此外企业还拥有行政许可16个。

数据来源：天眼查APP

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