晶合集成获得发明专利授权：“晶体管结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶体管结构及其制备方法”，专利申请号为CN202610468691.0，授权日为2026年7月28日。

专利摘要：本申请提供了一种晶体管结构及其制备方法，涉及半导体技术领域，旨在提升晶体管的导通性能。晶体管结构包括衬底和浅沟槽隔离结构，衬底包括容纳槽、第一有源区以及第二有源区，容纳槽位于第一有源区和第二有源区的相对两侧。第一有源区的相对两侧包括台阶结构。浅沟槽隔离结构至少部分设置于容纳槽内，且至少位于第一有源区的相对两侧，至少位于第二有源区的相对两侧。浅沟槽隔离结构的靠近第一有源区的一侧具有凹陷，凹陷暴露第一有源区的台阶结构。浅沟槽隔离结构的靠近第二有源区的一侧具有凸起。上述晶体管结构应用于芯片中。

今年以来晶合集成新获得专利授权325个，较去年同期增加了43.17%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1750条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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