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通富微电:2026年子公司计划投资56亿元扩产升级

证券之星消息,通富微电(002156)07月27日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问:全球高端先进封装产能持续紧缺,台湾头部厂商扩产受土地、电力、人才约束,大量订单持续外溢。公司海外槟城基地作为全球化核心支点,未来3-5年是否有持续扩建规划?长期目标海外业务营收占比提升至多少,抢占全球算力封测外溢市场份额?

通富微电回复:尊敬的投资者,您好!2026年,公司子公司通富超威苏州、通富超威槟城等计划共计投资56亿元,主要用于现有产品扩产、升级,以满足大尺寸多芯片的服务器及AI等产品的量产以及3nm以下产品的研发。做大做强一直是公司的目标,我们将抓住每个业务拓展机会,力争扩大营收规模,优化客户结构,提升经营业绩,回报广大投资者。谢谢!

本文数据来源于深圳证券交易所互动易,仅供参考不构成投资建议。

责任编辑:刘浩然

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