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每周股票复盘:气派科技(688216)订单排期达35天,行业景气修复

来源:证券之星复盘 2026-07-26 03:16:14

截至2026年7月24日收盘,气派科技(688216)报收于28.48元,较上周的30.94元下跌7.95%。本周,气派科技7月20日盘中最高价报32.34元。7月21日盘中最低价报23.77元。气派科技当前最新总市值32.58亿元,在半导体板块市值排名172/177,在两市A股市值排名3852/5200。

本周关注点

  • 来自机构调研要点:公司现阶段确定性订单排期约35天,较常规10-15天显著延长
  • 来自机构调研要点:自2025年末起实施差异化定价策略,已完成1-2轮价格调整
  • 来自机构调研要点:上半年扭亏为盈,营收实现正向增长,经营局面明显改善
  • 来自公司公告汇总:募集资金净额1.55亿元已全部用于补充流动资金,专户注销

机构调研要点

问:公司介绍基本情况
答:二、问环节请介绍一下公司目前的运营情况?公司订单主要由晶圆来料确定性订单、客户预测意向订单两部分构成常规行业景气度环境下,来料晶圆对应的确定性可见订单排期普遍在10-15天,现阶段公司该类在手订单排期大约在35天,另一部分为客户的预测意向订单,目前该类订单可覆盖3个月以上。两类订单充足饱满,为公司生产稼动率的提升、营收的增长提供坚实支撑,公司目前也正在对个别产能紧张的产品进行扩产。

从公司介绍来看公司的产品主要应用于消费电子,请问消费电子的需求有增长吗?是的,公司封装测试的主要产品为消费电子类,其他还有工业级、物联网、通讯类等相关产品。从公司层来说法,今年的各个应用端的产品都有增长,存储类、电源管理类的增长最为明显。

3、客户会提前购买或锁定产能吗?本轮市场需求暖,国内头部封装测试企业现阶段大量产能倾斜给AI算力相关高端封装业务,消费电子、通信等品类出现供给收紧,相关订单向外溢至国内二梯队封装测试企业。现阶段全行业通用封测产能整体处于偏紧张格局,下游客户出于保障供货稳定的考量,会提前锁定中长期产能,由此推动公司预期订单规模稳步走高。

4、目前行业需求较大,请问公司在价格方面采取了什么措施?由于原材料引线框架、银浆、塑封料等的成本上涨,叠加上一轮行业下行周期竞争加剧,导致公司部分封测产品价格曾阶段性承压下行,基于成本端压力与行业景气修复的双重背景,公司从2025年年末开始进行产品的调价工作,依照产品品类、客户合作类型实行差异化定价策略,经过了1-2轮的价格调整,逐步提高业务毛利水平。

5、请问公司下半年还是否继续进行价格调整?目前原材料价格趋稳,下半年将结合行业景气度趋势、市场供需格局、订单结构、长期客户合作关系等多重因素综合研判、动态评估。与此同时,公司不单依靠价格手段修复盈利水平,还将持续深化产品结构优化工作,实现盈利质量的长效改善。

6、根据彭博社的报道,公司也做了很多芯片测试,具体是哪些测试?公司的测试分为两部分,一部分为晶圆测试,自2022年开始开展业务,目前占公司总体营收的比例还较小,但增速比较可观。另一部分为成品测试,由于公司未单独核算成品测试,因此暂时无法准确地拆分成品测试的收入和占比。

7、请问公司如何看待公司今年的业绩?从现阶段经营数据来看,公司上半年经营局面实现好转,扭亏为盈、营业收入同步实现正向增长。依托当下行业高景气环境、充足的在手订单储备以及公司内部业务结构持续优化,公司将紧抓行业发展机遇,稳固生产运营效率,推动全年经营业绩保持平稳向好的发展态势。

8、请问公司如何看待目前的公司股价?从估值层面来看,根据公司今年预计的销售额、当前市销率维持在3倍区间,同行业部分公司达到5-6倍,相较同行存在估值折价。后续公司一方面扎实经营,保障经营业绩稳健增长,夯实内在价值根基;另一方面也会借助业绩说明会、机构调研、投资者交流等多元化渠道,常态化向资本市场传递公司经营现状、业务布局与成长逻辑,推动公司内在价值合理反映在二级市场股价当中。

9、理论上来讲,公司未来还有更大的成长机会,您认为公司令人期待或激动人心的地方?一是公司历经行业下行阶段的经营承压周期,全体员工共同攻坚克难,管理团队凝聚力、执行力得到显著淬炼与强化。对于制造型企业而言,稳定且富有战斗力的团队是企业战略落地、长期稳健发展的核心根基;二是公司经过行业上一周期的深度调整、精细化运营、成本管控等一系列深度调整举措,公司筑牢经营安全底线,构筑起抵御行情波动的生存护城河,抗风险能力大幅提升;三是在行业周期性波动期间,我们的产品结构、客户结构也经历了深度的调整和优化;四是公司目前发展功率器件封测、晶圆测试业务的第二增长曲线,打开中长期成长空间;五是公司在传统封测、工业级封测业务中积累了成熟的工艺管控、品质管控与量产运营经验。

问:从公司公告的半年度业绩预告来看,公司二季度盈利情况大幅好转,请公司介绍下半年度业绩情况转好的原因?
答:一是,半导体行业景气度逐步回暖;二是,公司此前在行业下行周期内推进产品结构优化与产能布局调整的举措,逐步兑现至经营业绩;三是,自去年年末启动的产品调价策略,进一步增厚盈利空间,三个方面共同推动公司经营业绩实现明显改善。

问:请如何理解景气度,目前AI行情好,但是消费电子不及AI,公司是因为AI带动的需求量增加吗?以及公司目前增长的芯片主要是哪一类?
答:AI的发展除了GPU、CPU、存储芯片等,同样需要相关的配套周边芯片。公司存储芯片、电源管理芯片的封测需求均有大幅增加,公司前几大客户的订单都较为饱满。

问:请公司今年涨价举措落实情况如何?
答:公司从去年年末开始产品调价策略首先是由于原材料的涨价带来的冲击,公司就此首先针对中低端且毛利率较低的产品进行涨价,其次是在行业景气度回暖后逐步对不同产品进行价格调整。

问:请公司如何看待目前行业景气度的持续性?
答:公司目前在手订单有一个多月的量,从未来2、3个月的意向订单来看行业景气度还在,行业景气度具有不可预见性,实际景气度还要视实际情况来判断。

问:请公司这次向特定对象发行股票项目计划将产能增加多少?
答:本次发行股票募投项目产能增加5亿多只,有助于提升公司QFN/DFN、第三代半导体、FC-QFN/DFN、LQFP等中高端产品产能,除此之外,公司还将根据需求情况补充一些其他产能。

问:请公司如何看待今年的行情和2021年的行情?
答:此次行情是由于AI人工智能、算力应用场景的增加,属于新增市场行情,目前增长主要为基础建设,但在应用端产品上尚未进行大规模推广,比如无人出租车、送货车、快递车等目前还属于试点状态,如果应用端达到大规模推广阶段,还会带来新需求。需求行情相比库存周期行情更持久。

问:请公司是否有并购计划?
答:公司对并购持开放的态度,公司属于重资产行业,重点考虑并购公司的资源,因此,公司将优先聚焦具备先进封装相关产品布局或持有国内外优质客户资源的封测标的,规避同质化的标的并购。

公司公告汇总

气派科技股份有限公司关于注销募集资金账户的公告
气派科技股份有限公司于2026年2月完成向特定对象发行股票,募集资金总额158,869,000.00元,实际募集资金净额154,891,580.87元,已由天职国际会计师事务所审验并出具验资报告。公司开设了中国工商银行深圳平湖支行募集资金专户,用于存放上述资金。截至公告日,该账户募集资金已全部按计划用于补充流动资金,结余资金500,291.62元已转入公司基本户,账户已注销,相关三方监管协议终止。

以上内容为证券之星据公开信息整理,由AI算法生成(网信算备310104345710301240019号),仅供参考不构成投资建议。

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