华大智造获得发明专利授权：“测序芯片铺液系统、铺液方法及测序仪”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华大智造（688114）新获得一项发明专利授权，专利名为“测序芯片铺液系统、铺液方法及测序仪”，专利申请号为CN202410146529.8，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本申请提供一种测序芯片铺液系统，包括：铺液框，用于承载待铺液的测序芯片并用于向所述测序芯片铺液；以及导液针组，包括多个导液针，用于通过所述铺液框向所述测序芯片注入或者抽取液体；其中，所述铺液框上开设有多个导液通道，所述导液通道用于与所述导液针连通，从而用于向所述测序芯片注入或抽取液体。本申请提供的测序芯片铺液系统有利于避免测序芯片漏液结晶。本申请还提供一种应用该测序芯片铺液系统的铺液方法以及测序仪。

今年以来华大智造新获得专利授权58个，较去年同期增加了9.43%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了5.39亿元，同比减27.79%。

通过天眼查大数据分析，深圳华大智造科技股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目417次；财产线索方面有商标信息621条，专利信息921条，著作权信息234条；此外企业还拥有行政许可30个。

数据来源：天眼查APP

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