通富微电获得发明专利授权：“芯片封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示通富微电（002156）新获得一项发明专利授权，专利名为“芯片封装方法”，专利申请号为CN202211392347.6，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本公开实施例提供一种芯片封装方法，该方法包括：形成阻挡结构；将芯片固定于基板；将焊接金属层设置于芯片背离基板的一侧；将阻挡结构设置于焊接金属层背离芯片的一侧；将散热片设置于阻挡结构背离焊接金属层的一侧，并将散热片的边缘区域固定于基板；对焊接金属层进行回流焊接，使散热片固定于芯片；其中，阻挡结构能够在回流焊接的过程中嵌入焊接金属层，以阻挡焊接金属层在熔融状态的流动。本方法通过形成阻挡结构，并且将阻挡结构设置于焊接金属层背离芯片的一侧，可以增大回流过程熔融焊接金属层的流动阻力，降低焊接金属层在回流过程的流失，增加了芯片封装结构的可靠性；增大了热扩散能力；减少高温状态下焊接金属层空洞的产生。

今年以来通富微电新获得专利授权12个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了15.92亿元，同比增3.85%。

通过天眼查大数据分析，通富微电子股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目70次；财产线索方面有商标信息19条，专利信息999条，著作权信息1条；此外企业还拥有行政许可55个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。