联讯仪器获得实用新型专利授权：“一种晶圆上料设备以及晶圆老化测试设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示联讯仪器（688808）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种晶圆上料设备以及晶圆老化测试设备”，专利申请号为CN202520817139.9，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本申请涉及晶圆测试技术领域，特别涉及一种晶圆上料设备以及晶圆老化测试系统；晶圆上料设备包括：装载平台，包括用于放置不同尺寸晶圆的放置平面；晶圆寻边机构，包括晶圆图像采集装置、第一驱动装置以及第一传动装置，晶圆图像采集装置设置于放置平面的上方；第一驱动装置与第一传动装置驱动连接，第一传动装置的传动端与晶圆图像采集装置固定连接，以使晶圆图像采集装置在第一驱动装置的驱动下移动获取晶圆图像；通过适配不同尺寸晶圆的寻边处理，进而提高晶圆上料设备的通用性，降低老化测试成本。

今年以来联讯仪器新获得专利授权57个。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增46.19%。

通过天眼查大数据分析，苏州联讯仪器股份有限公司共对外投资了9家企业，参与招投标项目134次；财产线索方面有商标信息28条，专利信息595条，著作权信息34条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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