鼎龙股份：提供涵盖半导体前段制造至后段封装的多品类半导体关键材料组合

证券之星消息，鼎龙股份(300054)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司是国内唯一同时掌握CMP 抛光垫全链条自研（对日富士纺独家替代） HBM/CoWoS 封装专用耗材（日系无成熟竞品） KrF/ArF 光刻胶，抛光垫对日替代直接兑现高毛利增量，半年报大幅超预期确定性最高，多重独家壁垒同行无法复刻。请问，在科技自立国产替代方面有哪些布局，抓住半导体产业发展的机遇为国家产业安全作出贡献？

鼎龙股份回复：尊敬的投资者，您好，感谢您的关注。公司是国内领先的关键大赛道领域中各类核心创新材料的平台型公司，在半导体业务板块：公司提供涵盖半导体前段制造至后段封装的多品类半导体关键材料组合，包括：CMP抛光材料（CMP抛光垫、CMP抛光液、清洗液）、高端晶圆光刻胶（KrF/ArF光刻胶）、半导体先进封装材料（半导体封装PI、临时键合胶）等，并致力于以一体化方式满足国内晶圆厂客户的复杂需求，通过提供精准匹配的半导体材料，交付切实有效的定制化解决方案，获得了半导体行业下游客户的坚实信任，与客户一起共同推动国内半导体产业的发展。

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责任编辑：刘浩然