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奥克股份：公司在研相关项目目前涉及MS胶上游原料

来源：证星互动追踪

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2026-07-24 09:00:58

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证券之星消息，奥克股份(300082)07月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司ppg基ms胶已经用于芯片封装、航空航天密封领域了吗？

奥克股份回复：尊敬的投资者，您好！公司在研相关项目目前涉及MS胶上游原料，暂不涉及您所提及的MS胶开发与生产。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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