芯联集成获得实用新型专利授权：“真空吸附装置及半导体设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“真空吸附装置及半导体设备”，专利申请号为CN202521685893.8，授权日为2026年7月24日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，提供了一种真空吸附装置及半导体设备，真空吸附装置包括基体、填充层和柔性覆盖层；所述基体具有一吸附面，所述吸附面上设置有吸附槽，所述基体内设置有与所述吸附槽连通的吸附通道；所述填充层填充于所述吸附槽内，所述填充层上设置有流道，所述流道与所述吸附通道连通，所述填充层靠近所述吸附槽开口侧的表面设置有第一吸附孔，所述第一吸附孔与所述流道连通，所述柔性覆盖层覆盖于所述吸附面以及填充层，柔性覆盖层上设置有第二吸附孔，第二吸附孔与第一吸附孔连通。该真空吸附装置可通过填充层对晶圆形成支撑，且通过柔性覆盖层与晶圆形成柔性接触，减少晶圆的形变，降低晶圆吸附过程中的损伤风险。

今年以来芯联集成新获得专利授权50个，较去年同期增加了38.89%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1754次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息848条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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