富乐德：DPC产品主要应用于激光制冷器_股票频道

证券之星消息，富乐德(301297)07月22日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问贵公司子公司富乐华的DPC基板是否适配1.6T光模块、硅光、CPO共封装，用作光芯片、TEC制冷器、TIA驱动芯片微型载板；

富乐德回复：尊敬的投资者您好！公司DPC产品具有导热/耐热性好、图形精度高、可垂直互连及热膨胀系数与芯片匹配等诸多特性。相较于其它载板产品，DPC在线路精度上有明显优势，载板上下表面互联的特性可满足高密度封装的条件。DPC产品主要应用于激光制冷器，在工业激光、车载激光、光通信等高端应用领域拥有广阔的应用前景。感谢关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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