晶合集成获得发明专利授权：“半导体结构的制造方法及半导体器件”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体结构的制造方法及半导体器件”，专利申请号为CN202610339571.0，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明公开了一种半导体结构的制造方法及半导体器件。根据本发明实施例的半导体结构的制造方法包括提供一衬底，并在所述衬底上形成多晶硅层；对所述多晶硅层进行图形化以形成伪栅；在所述伪栅的侧壁表面注入锗离子，形成改性层；去除所述伪栅及所述改性层；以及形成替换所述伪栅的金属栅。根据本发明实施例的半导体结构的制造方法及半导体器件，能够减少伪栅去除时的多晶硅残留，从而提升金属栅的填充质量。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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