晶合集成获得发明专利授权：“套刻标记结构及其制造方法、套刻标记尺寸选择方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“套刻标记结构及其制造方法、套刻标记尺寸选择方法”，专利申请号为CN202610442492.2，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明提供一种套刻标记结构及其制造方法、套刻标记尺寸选择方法，套刻标记结构包括形成于光阻层中的标记沟槽，所述标记沟槽的深度小于所述光阻层的厚度，所述标记沟槽的沟槽宽度小于2μm。本发明通过窄宽度的标记沟槽设计，能够有效减小因周围图形不对称使得套刻标记本身的形貌畸变引起的套刻量测误差，从根本上提高了套刻标记的工艺鲁棒性和量测准确性，进而提升了产品良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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