证券之星消息,根据天眼查APP数据显示芯原股份(688521)新获得一项发明专利授权,专利名为“处理器及其切片方法、电子设备和计算机可读存储介质”,专利申请号为CN202311778443.9,授权日为2026年7月21日。
专利摘要:本申请提供一种处理器及其切片方法、电子设备和计算机可读存储介质,涉及芯片领域。其中,处理器的切片方法包括:依次获取每个神经网络层作为目标神经网络层,获取目标神经网络层的多个切片方案;生成与各个切片方案对应的编译指令;在处理器中运行编译指令,获取处理器与编译指令对应的性能数据;根据性能数据,从多个切片方案中获取目标切片方案;根据目标切片方案对目标神经网络层进行切片。本申请实施例所提供的处理器及其切片方法、电子设备和计算机可读存储介质具有能够降低处理器的切片成本的同时,提升处理器的性能的优点。
今年以来芯原股份新获得专利授权31个,较去年同期增加了342.86%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了13.13亿元,同比增5.24%。
通过天眼查大数据分析,芯原微电子(上海)股份有限公司共对外投资了21家企业,参与招投标项目70次;财产线索方面有商标信息113条,专利信息314条,著作权信息8条;此外企业还拥有行政许可56个。
数据来源:天眼查APP
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