晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构的制备方法和半导体结构”，专利申请号为CN202610466026.8，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构的制备方法和半导体结构，涉及半导体技术领域。制备方法包括：提供金属互联半成品器件，包括第一介质层、设置于第一介质层内及表面的金属层，以及隔离金属层与第一介质层的阻挡层；以阻挡层为停止层，对金属层进行第一平坦化处理；在阻挡层和金属层的表面形成光敏介质层；第一光照条件下，以阻挡层为停止层对光敏介质层进行第二平坦化处理；避光条件下，对阻挡层进行第三平坦化处理，去除第一介质层表面的阻挡层；第二光照条件下，对剩余的光敏介质层进行第四平坦化处理，至光敏介质层去除完毕；对剩余的金属层进行第五平坦化处理。本发明的制备方法可以减少金属层与阻挡层交界区域的缺口凹陷，有利于后续电性的稳定。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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