万通智控获得发明专利授权：“陶瓷传感器封装焊盘的设计方法及陶瓷传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示万通智控（300643）新获得一项发明专利授权，专利名为“陶瓷传感器封装焊盘的设计方法及陶瓷传感器”，专利申请号为CN202610420302.7，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明提供一种陶瓷传感器封装焊盘的设计方法及陶瓷传感器，包括：确定极性焊接区；基于表面组装技术回流焊工艺的焊点属性，确定极性焊接区对应的封装焊盘阵列结构；其中，封装焊盘阵列结构包括多个独立的圆形焊盘单元，多个独立的圆形焊盘单元通过FPC走线或PCB走线连接至同一电气节点。与网格化焊盘设计相比，封装焊盘阵列结构直接根据表面组装技术回流焊工艺的焊点属性得到，不需要特殊工艺，通过多个独立的圆形焊盘单元构成的封装焊盘阵列结构，能够保证在陶瓷片形变或外部震动等产生应力时，避免应力集中，即使任一圆形焊盘单元损坏时，由于FPC走线和PCB走线的冗余作用，也不会影响整体信号传输，提升了电极稳定性。

今年以来万通智控新获得专利授权2个，较去年同期增加了100%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了4915.97万元，同比增5.56%。

通过天眼查大数据分析，万通智控科技股份有限公司共对外投资了5家企业，参与招投标项目5次；财产线索方面有商标信息58条，专利信息125条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可72个。

数据来源：天眼查APP

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