晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制造方法”，专利申请号为CN202610491922.X，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明提供一种半导体结构及其制造方法，具体涉及半导体技术领域。所述半导体结构的制造方法包括以下步骤：提供半导体基底，该基底包括第一金属层；在半导体基底上形成层间介质层，层间介质层覆盖第一金属层；在层间介质层上形成金属沟槽及通孔，其中，通孔贯穿层间介质层并暴露第一金属层；在通孔及金属沟槽的内壁形成扩散阻挡层，该扩散阻挡层包括依次堆叠的TaN附着层、TaSiN阻挡层及Ta牺牲层；采用氦气与氩气的混合气体对扩散阻挡层进行反溅射处理；向所述通孔和所述金属沟槽内填充金属材料，形成与第一金属层电连接的金属互连结构。本发明能够实现反溅射刻蚀的定向抑制与薄弱区域的保护，改善虎牙缺陷的问题。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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