晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体结构及其制备方法”，专利申请号为CN202610245463.7，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体结构及其制备方法，半导体结构包括：第一介质层，所述第一介质层中设置有导电层；第二介质层，位于所述第一介质层上，所述第二介质层中具有第一导电结构，所述第一导电结构与所述第一介质层中的导电层电连接；以及第三介质层，位于所述第二介质层上，所述第三介质层中具有第二导电结构，所述第二导电结构与所述第一导电结构电连接；其中，所述第一导电结构包括相互连接的第一部分和第二部分，所述第一部分位于所述第二部分之上，所述第一部分的顶部开口尺寸小于其底部开口尺寸，且所述第一部分的侧壁倾斜；所述第二导电结构与所述第一部分的顶部表面和侧壁接触，以增大接触面积。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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