广合科技获得发明专利授权：“一种印刷线路板外层线路的制作方法”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示广合科技（001389）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种印刷线路板外层线路的制作方法”，专利申请号为CN202310838181.4，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本发明实施例公开了一种印刷线路板外层线路的制作方法，包括：在预处理后的印刷线路板的表面贴干膜；对干膜进行至少两次的曝光；其中，干膜的曝光区包括封孔子区和非封孔子区，对封孔子区进行曝光的次数大于对非封孔子区的曝光次数；对至少两次曝光后的干膜进行显影；基于显影后的干膜的图形，形成印刷线路板的外层线路。本发明实施例可以有效减少干膜破孔，提高干膜封孔能力，保障产品品质。

今年以来广合科技新获得专利授权23个，较去年同期增加了21.05%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2.8亿元，同比增56.14%。

通过天眼查大数据分析，广州广合科技股份有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目257次；财产线索方面有商标信息60条，专利信息461条，著作权信息40条；此外企业还拥有行政许可149个。

数据来源：天眼查APP

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