晶合集成获得发明专利授权：“金属互连层及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“金属互连层及其制备方法”，专利申请号为CN202610371023.6，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本申请涉及一种金属互连层及其制备方法，包括：提供一衬底；于衬底上沿平行于第一表面的第一方向交替排布的介质叠层及初始金属导线；初始金属导线的侧壁上包括凸出部，凸出部沿第一方向嵌入介质叠层内；刻蚀介质叠层，于相邻初始金属导线之间形成凹槽后，形成覆盖凹槽内表面及初始金属导线顶面的衬垫氧化层；凹槽底面低于凸出部的底面；对衬垫氧化层的裸露表面进行表面处理工艺，至少使得不低于凸出部的凹槽内表面上增加用于增大镀膜速率的目标悬挂键；于凹槽内形成氧化物层后，去除顶面高于凸出部顶面的其余膜层，得到目标金属导线；氧化物层内具有气隙结构。能够简化金属互连层中气隙结构的工艺流程。

今年以来晶合集成新获得专利授权305个，较去年同期增加了36.16%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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