晶合集成获得实用新型专利授权：“靶材测量装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“靶材测量装置”，专利申请号为CN202521586514.X，授权日为2026年7月21日。

专利摘要：本实用新型涉及半导体制造技术领域，尤其涉及一种靶材测量装置，包括基座，具有用于与机台的开关电机配合的配合部；紧固架，设置有两个，并分别连接于基座的相对两侧；标尺，可拆卸连接于紧固架上，且标尺与水平方向平行设置；支撑组件，设置有两个，且滑动设置于标尺上；以及测量滑块，滑动设置于标尺上，且位于两个支撑组件之间，测量滑块至少具有测量部。本实用新型可分别测量靶材的中心线和清洗类备件的中心线各自与中轴线的距离，从而作为调整依据，以利于保证靶材中心线与清洗类备件中心线的重合率，避免靶材发生放电异常现象，造成靶材报废。

今年以来晶合集成新获得专利授权291个，较去年同期增加了34.1%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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