截至2026年7月17日收盘,惠科股份(001399)报收于23.51元,下跌8.88%,换手率14.37%,成交量61.88万手,成交额14.99亿元。
7月17日主力资金净流出2.15亿元;游资资金净流出2487.5万元;散户资金净流入2.39亿元。
惠科股份于2026年7月17日以通讯表决方式召开第四届董事会第五次临时会议,应到董事9人,实到9人,审议通过《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的议案》,表决结果为9票赞成、0票反对、0票弃权。
惠科股份于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》,拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司,作为项目实施主体。项目分两期建设,一期建设12寸混合芯片先进封装及测试产线,达产后产能为2000万颗/月,建设周期不超过三年;资金来源为自有资金,将根据项目进度在2–3年内分期投入。项目尚处前期筹备阶段,未产生量产和营收,短期内不会对公司经营业绩产生重大影响;该事项已获董事会审议通过,无需提交股东大会审议。
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