截至2026年7月17日收盘，有研粉材（688456）报收于82.99元，较上周的109.0元下跌23.86%。本周，有研粉材7月13日盘中最高价报109.66元。7月17日盘中最低价报82.64元。有研粉材当前最新总市值86.03亿元，在金属新材料板块市值排名16/32，在两市A股市值排名1955/5199。
问：请简要介绍一下公司情况。
答：有研粉材成立于2004年，控股股东中国有研科技集团是国务院国资委所属中央一级企业，有研粉材属于二级中央企业。公司业务分为四个板块。第一个板块是铜基金属粉体材料，目前国内市占率约30%，主要应用于粉末冶金、金刚石工具、摩擦材料、催化剂、电碳电刷、散热器件等下游领域，该板块的公司有有研合肥、有研重冶和境外的有研泰国、英国Makin公司；第二个板块是微电子锡基焊粉材料，目前在国内市场占有率约15%，主要应用于微电子的封装/组装，下游领域主要为消费电子，该板块公司有康普锡威及其山东子公司；第三个板块是增材制造用粉体材料（3D打印用粉体材料）板块，运营的公司为有研增材及其山东子公司，3D打印粉体产品主要为生产工艺比较有特色的铝合金粉、高温合金粉、铜合金粉和不锈钢粉，另外有研增材除了3D打印用粉体材料还生产一些高温特种粉体材料如软磁、MIM粉等；第四个板块是电子浆料，与微电子锡基焊粉材料都属于微电子互连材料，有研纳微公司的锡膏模块也属于锡粉的下游领域，主要用于微电子的封装、半导体组装等，新开发的产品包括纳米级铜粉、银铜粉和镍粉。此外有研纳微公司主要聚焦国家重大专项任务，承担了未来产业的重点技术突破。
Q2铜粉产品下游应用领域有哪些？
铜基金属粉体材料的下游应用主要有粉末冶金、摩擦材料、电碳制品、超硬工具、催化剂、电工合金、导电材料、热管理材料等领域。
Q3新型散热铜粉下游主要应用领域有哪些？
新型散热铜粉目前是向华为独家供应，该产品核心是重构粉末微观结构以提升VC/热管散热性能，主要用于替代原有VC均热板上的风冷散热方案。该产品在加工方式上实现了突破，具有梯度孔隙结构、比表面积发达、松装密度低等特点，在散热效率方面较传统散热铜粉，性能提升10%-20%，热端收益3-5℃，属于行业内首创。
Q4PCB氧化铜粉产品状态如何？现在是什么体量？
PCB氧化铜产品目前处于产业化起步阶段，当前体量尚小，预计明年会有新的突破。
Q5超细锡粉产能情况如何？扩产难度如何？
公司现有设备具备制备高端锡粉产品的能力，可针对市场需求变化快速响应、灵活调整产能，扩产难度不大，能够高效实现产能提升。
Q6公司锡粉产品有明显涨价趋势吗？
常规锡粉产品的定价是原材料加加工费模式，当目前暂无明显涨价趋势。
Q7公司具备生产应用于光模块领域锡膏的能力吗？
公司具备生产高端锡膏的能力，未来会根据市场需求变化调整研发和产业方向。
Q8公司3D打印基地的建设进度如何？
山东增材基地目前正稳步推进建设，项目设计产能4580吨，以铝合金粉体产品为主，预计年底前完成设备安装和调试，明年产能将逐渐释放。
Q9有研纳微公司目前主营光伏锡膏，如果后期下游市场爆发，公司如何考虑锡膏产品的扩张方向？
公司前期主营锡粉产品，为避免和下游客户竞争，有研纳微选择差异化路线，主营光伏锡膏。如果后期下游市场爆发，公司会慎重考虑扩张情况，并做好与客户间的沟通和协调。
Q10公司未来有哪些增长点？
公司的传统板块如铜基板块和锡基板块，未来会以调整产品结构、布局高附加值产品、加强新产品的研发为主，如铜基板块的散热铜粉、复合铜粉、低松比铜粉，锡基板块的高端锡粉、微细粉等高附加值产品，通过提高产品毛利率提升业绩水平。公司的两个新赛道增材板块和电子浆料板块是提升业绩的主要增长点，增材板块会随着3D打印粉体材料产业基地建设项目的落地实现产能爬坡，形成新的增量。电子浆料板块新产品目前处于客户送样验证的阶段，通过新产品的研发，增加互连材料的种类，匹配下游头部客户的需求，带动公司业绩增长。
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