证券之星消息,截至2026年7月17日收盘,天承科技(688603)报收于111.0元,较上周的140.02元下跌20.73%。本周,天承科技7月13日盘中最高价报143.8元。7月17日盘中最低价报111.0元。天承科技当前最新总市值138.44亿元,在电子化学品板块市值排名19/35,在两市A股市值排名1293/5199。
资金流向数据方面,本周天承科技主力资金合计净流出2.57亿元,游资资金合计净流入1933.79万元,散户资金合计净流入2.37亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流入1.8亿,融资余额增加;融券净流出44.92万,融券余额减少。
天承科技(688603)主营业务:印制线路板、封装载板和半导体先进封装所需要的专用功能性湿电子化学品的研发、生产和销售。 天承科技2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.45亿元,同比上升42.41%;归母净利润2993.86万元,同比上升57.79%;扣非净利润2812.66万元,同比上升67.17%;负债率9.34%,投资收益42.71万元,财务费用-19.68万元,毛利率37.88%。
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