芯碁微装获得发明专利授权：“提升UV激光钻孔加工工艺的激光钻孔设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯碁微装（688630）新获得一项发明专利授权，专利名为“提升UV激光钻孔加工工艺的激光钻孔设备”，专利申请号为CN202510057567.0，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明涉及提升UV激光钻孔加工工艺的激光钻孔设备，提升UV激光钻孔加工工艺的激光钻孔设备包括激光器以及镜头，由激光器产生的激光经镜头处理后作用于待加工件，其特征在于，在所述激光器与所述镜头之间的激光光路上还设置有声光调制器；所述声光调制器能够受控地于所述激光能量异常时关断所述激光。提升UV激光钻孔加工工艺的激光钻孔设备通过在光路中额外增加的声光调制器可以选择性地关断激光光路，因此可以在激光能量异常，比如首发激光能量过强时主动关断激光从而避免由于激光能量过强带来的加工缺陷。

今年以来芯碁微装新获得专利授权26个，较去年同期增加了13.04%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.31亿元，同比增34.33%。

通过天眼查大数据分析，合肥芯碁微电子装备股份有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目188次；财产线索方面有商标信息35条，专利信息397条，著作权信息56条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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