晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体设备参数整体变差自动识别方法及系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体设备参数整体变差自动识别方法及系统”，专利申请号为CN202610419236.1，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本发明提供一种半导体设备参数整体变差自动识别方法及系统，半导体设备参数整体变差自动识别方法，包括以下步骤：根据FDC系统获取每个设备的目标参数对应的FDC图表，并基于所述FDC图表的历史数据集进行基准标准差计算及异常值过滤；根据所述FDC图表的当前数据计算当前标准差，并基于所述基准标准差和当前标准差判断每个设备的目标参数是否整体变差，并将所有设备中所述目标参数整体变差的分析结果进行汇整并输出。本发明通过以上方法可以能够自动、高效且精准地识别半导体设备参数整体变差，从而弥补了现有FDC系统在渐进性故障预警方面的不足。

今年以来晶合集成新获得专利授权284个，较去年同期增加了30.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1738条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可29个。

数据来源：天眼查APP

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