惠科股份（001399）披露拟出资40亿元设立全资子公司布局先进封装及测试项目，7月17日股价下跌8.88%

截至2026年7月17日收盘，惠科股份（001399）报收于23.51元，较前一交易日下跌8.88%，最新总市值为1715.72亿元。该股当日开盘25.94元，最高26.09元，最低23.25元，成交额达14.99亿元，换手率为14.37%。

近日，惠科股份发布《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的公告》。公告显示，公司于2026年7月17日与杭绍临空经济一体化发展示范区绍兴片区管理委员会签署《先进封装及测试项目合作协议》，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，作为惠科先进封装及测试项目实施主体。项目分两期建设，一期计划建设12寸混合芯片先进封装及测试产线，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。资金来源为自有资金，将根据项目进度在2-3年内分期投入。该项目尚处于前期筹备阶段，未产生量产和营收，短期内不会对公司经营业绩产生重大影响。董事会已审议通过该事项，无需提交股东大会审议。

最新公告列表

• 《第四届董事会第五次临时会议决议公告》

• 《关于同意签署合作协议并对外投资设立全资子公司的公告》

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