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华润微：面板级封装（PLP）、IPM模块已经处于量产阶段

来源：证星互动追踪

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2026-07-17 16:00:38

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证券之星消息，华润微(688396)07月17日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵公司在先进封装异构集成工艺、面板级封装（PLP）、IPM模块及MEMS传感器封装领域中在行业中有何竞争力及国內占有率及排名？谢谢

华润微回复：尊敬的投资者您好，感谢您对公司的关注。公司在面板级封装（PLP）、IPM模块已经处于量产阶段。谢谢！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

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