宏微科技获得实用新型专利授权：“芯片级封装体以及低热阻功率模块”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示宏微科技（688711）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片级封装体以及低热阻功率模块”，专利申请号为CN202521209105.8，授权日为2026年7月17日。

专利摘要：本实用新型属于电力电子模块技术领域，具体涉及一种芯片级封装体以及低热阻功率模块。本实用新型的芯片级封装体包括：金属底板和封装在金属底板内的芯片；所述金属底板包括：底部金属层，其连续的三个侧边设置有侧板；绝缘层，设置在底部金属层未设置侧板的侧边上；导体层，设置在绝缘层上；所述芯片固定在三个侧板合围的底部金属层上，且芯片的侧边与侧板之间设置有密封胶层。通过将芯片固定在三个侧板合围的底部金属层上，注塑成型后形成五个散热面(芯片顶面、底面和三个侧面)，有利于芯片或芯片级封装体的散热。

今年以来宏微科技新获得专利授权15个，较去年同期增加了114.29%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.15亿元，同比增5.1%。

通过天眼查大数据分析，江苏宏微科技股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目54次；财产线索方面有商标信息23条，专利信息297条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

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