股市必读：深南电路（002916）7月16日披露最新机构调研信息

截至2026年7月16日收盘，深南电路(002916)报收于364.0元，下跌3.51%，换手率1.84%，成交量12.25万手，成交额45.48亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月16日主力资金净流出2.74亿元，散户资金净流入2.33亿元。
• 机构调研要点：公司预计2026年上半年归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%。
• 机构调研要点：广州封装基板项目中BT类产能爬坡稳步推进，FC-BGA类22层及以下产品已实现量产。
• 机构调研要点：泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年连线投产，目前处于产能爬坡早期阶段。
• 机构调研要点：2026年资本开支重点投向无锡AI算力电子电路项目、广州封装基板工厂及南通四期、泰国工厂后续款项支付。

交易信息汇总

资金流向

7月16日主力资金净流出2.74亿元；游资资金净流入4125.14万元；散户资金净流入2.33亿元。

机构调研要点

7月16日特定对象调研,策略会,实地调研

• 2026年上半年预计实现归母净利润21.0亿元~23.0亿元，同比增长54.4%~69.1%；扣非净利润20.8亿元~22.8亿元，同比增长64.4%~80.2%。
• 2026年一季度PCB业务中，通信及数据中心领域收入占比环比提升；汽车电子收入占比下降。
• 封装基板业务收入占比环比提升，其中应用处理器芯片封装基板占比上升，存储类封装基板收入环比增加。
• 泰国工厂与南通四期项目于2025年下半年连线投产，目前产能稳步爬坡；因处于爬坡早期，单位产品固定成本较高，短期影响利润。
• 广州封装基板项目BT类产能爬坡稳步推进；FC-BGA类22层及以下产品已量产，24层及以上产品技术研发及打样按期推进。
• 覆铜板、铜箔、金盐等关键原材料价格上行，对公司盈利水平构成一定影响。
• 2026年资本开支聚焦PCB与封装基板业务，重点投向无锡深南电路AI算力电子电路项目（总投资45.36亿元，募集资金拟投入36亿元）、广州封装基板工厂建设，以及南通四期、泰国工厂后续款项支付；同步开展技术改造以释放产能。

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