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信维通信：TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力

来源：证星互动追踪

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2026-07-16 18:24:19

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证券之星消息，信维通信(300136)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘你好。华为陶定律的堆叠方案对芯片散热的要求提高了很多，而信维的芯片散热材料及器件，TM1就是芯片级的散热材料。请问你们有什么紧密合作？华为韬定律的散热问题是贵公司负责解决吗？

信维通信回复：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随和客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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