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信维通信：TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力

来源：证星互动追踪

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2026-07-16 18:24:18

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证券之星消息，信维通信(300136)07月16日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：华为提出芯片设计韬定律，芯片结构上采用逻辑折叠/3D堆叠设计，这提高了芯片“单位面积热密度”，对芯片级散热要求明显提高。这个设计对贵司定增项目之一TM1散热材料及器件是否产生较大的市场需求增量？

信维通信回复：您好，公司定增的TIM1高导热材料+芯片封装散热片适用于先进封装与高功率算力，随着客户终端迭代放量，对公司来说短期是技术卡位+客户协同，长期是散热第二曲线的核心抓手。谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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责任编辑：刘浩然

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