光力科技：公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材_股票频道

证券之星消息，光力科技(300480)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：请问贵公司目前半导体封测设备满产满销，但二级市场股价却明显与封测行业不同步，公司作为上游卖铲子的，不应该在封测扩产的大潮里最先获益吗？是否公司的经营策略与投资理念与目前市场严重不匹配？产品供不应求，难道不能相应提价吗？
光力科技董秘：感谢您的关注！公司始终重视长期价值提升与投资者回报，将紧抓行业上行机遇，加快市场拓展以及新产品的导入，以扎实的、可持续的业绩增长作为市值提升的基石；公司半导体业务核心产品为切、磨、拋工艺所需的高精密设备及耗材，主要服务于半导体后道封测领域，公司将根据市场供求情况、产品功能配置、供应链情况等因素合理制定价格策略。再次感谢您的关注，二级市场股价短期波动受宏观环境、行业周期、市场情绪等多重因素影响，公司会尽全力把握发展红利，以实际经营成果回馈全体股东，谢谢！

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