维通利：招股书列示的同行业A股可比公司有

证券之星消息，维通利(001393)07月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘您好。目前看来，市场给维通利的估值完全就是传统制造业估值，而不是智造业估值，这与公司一再强调的科技属性大相径庭。然而公司上市初又是台达又是AI数据中心反复提及这些热度概念，太不严谨。请问A股上市公司之中作为公司主要竞争企业的有哪几家？我想减少对公司投资转而投资其他几家。
维通利董秘：尊敬的投资者，感谢您的坦诚交流。①估值受多重市场因素综合影响，不同资金定价体系存在区别。公司是专精特新小巨人企业，生产流程等相关事项均已在招股说明书中如实公告披露。台达、数据中心相关业务均为真实落地合作，客观陈述自身业务场景，不存在炒作热点。公司会持续强化研发与盈利质量，传递技术智造价值。②招股书列示的同行业 A 股可比公司有：电工合金、胜蓝股份、津荣天宇、西典新能、壹连科技。各家业务结构、下游赛道差异较大，建议您查阅各公司公告自主对比。③二级市场投资有风险，请您结合公开信息审慎判断、理性投资。感谢您的关注。

投资者：尊敬的董秘您好，综合您多个回复内容来看，公司明确不属于商业航天、人形机器人、AI等高科技产业，主营就是把铜加工成各种铜片连接器，这不就是妥妥的传统五金行业吗？
维通利董秘：尊敬的投资者，您好。①公司业务与传统五金加工存在差别。传统五金行业多为标准化通用金属冲压件，不太涉及电气性能和用电安全，也不太需要定制化系统配套能力。而我司以非标定制电气零部件见长，拥有完善的定制化系统配套能力，并非简单铜材裁切加工。②公司产品研发生产所用技术涵盖电力电子、机械、自动化、焊接、材料等多个专业领域，经过多年发展，公司逐步形成了软连接及贴片式软连接制造技术、高精度触头组件加工技术等八大核心技术，应用到不同的产品中，提升了产品的稳定性、多样性和竞争力，保持产品的技术先进性。公司掌握分子扩散焊、电阻钎焊、搅拌摩擦焊等九种焊接工艺，可满足各行业、各类产品的加工需求。③公司始终基于在手订单、真实供货情况客观披露下游应用领域，不存在炒作热点、夸大业务的情形。公司下游领域众多，市场容易混淆 “产品下游应用领域” 与 “公司自身主营业务分类”，后续我们将在投资者交流中进一步清晰拆解业务逻辑，帮助各位投资者准确理解公司经营基本面。感谢您的关注。

投资者：请问公司有没有年度业绩目标？今年的利润目标是多少？今后增长主要靠优化现有客户还是开发新赛道？
维通利董秘：尊敬的投资者，您好。公司内部有制定年度经营考核指标，整体以稳健增长为核心导向。考虑到市场环境存在不确定性，量化指标不便单独对外披露，后续如有符合披露条件的相关信息，会第一时间公告告知各位投资者。公司采取存量深耕 + 增量拓展双轮驱动模式，二者并行推进，驱动公司长期发展。感谢您的关注。

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