芯联集成获得发明专利授权：“一种MEMS器件及其制造方法、电子装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种MEMS器件及其制造方法、电子装置”，专利申请号为CN202310640176.2，授权日为2026年7月14日。

专利摘要：一种MEMS器件及其制造方法、电子装置，该方法包括：提供基底，在基底上形成有器件结构层，器件结构层包括间隔的第一振膜和第二振膜，第一振膜远离基底，第二振膜与基底连接，在第一振膜和第二振膜之间形成有牺牲层，第一振膜的表面包括第一区域和第二区域，第一区域位于第一振膜的表面的边缘，第一区域环绕第二区域；在第一振膜的表面形成图案化的第一光刻胶层，其中，第一光刻胶层露出第二区域并覆盖第一区域，第一光刻胶层在第一区域具有第一厚度；在第二区域形成图案化的第二光刻胶层，第二光刻胶层具有第二厚度，其中，第二厚度小于第一厚度；以第二光刻胶层为掩膜刻蚀第一振膜，以形成多个释放孔，释放孔贯穿第一振膜并露出牺牲层。

今年以来芯联集成新获得专利授权48个，较去年同期增加了37.14%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1752次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息845条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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