证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种导电PC合金及其制备方法与应用”,专利申请号为CN202510057184.3,授权日为2026年7月14日。
专利摘要:本发明公开了一种导电PC合金及其制备方法与应用,属于高分子材料技术领域,该产品在引入碳纳米管导电剂的情况下,选择特定种类的ABS树脂及PBT树脂与基体PC树脂进行搭配,同时选择丙烯酸有机硅类橡胶作为增韧剂,所述产品不仅可以实现高导电性,符合电子电器应用领域要求,同时具有良好的低温耐冲击性能以及高光泽度,产品的应用范围广。
今年以来金发科技新获得专利授权158个,较去年同期减少了3.66%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了27.61亿元,同比增10.9%。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了35家企业,参与招投标项目142次;财产线索方面有商标信息389条,专利信息4085条,著作权信息14条;此外企业还拥有行政许可322个。
数据来源:天眼查APP
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