托伦斯：深耕半导体关键零部件研发与生产_股票频道

证券之星消息，托伦斯(301583)07月14日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：目前公司最先进的制成零部件是几纳米的或者说目前在研发的进度如何
托伦斯董秘：尊敬的投资者，您好！公司作为国内领先的精密金属零部件制造商，深耕于半导体关键零部件的研发与生产，为薄膜沉积、刻蚀等关键半导体设备提供高性能精密金属零部件，助力我国半导体设备零部件的国产化供应链建设，亦通过不断进行产品研发助力设备制程水平提升，为我国半导体产业的自主可控提供支持。具体研发情况请以公司公开披露的信息为准。感谢您的关注！

投资者：请问公司产品可以应用在存储芯片领域吗？
托伦斯董秘：尊敬的投资者，您好！公司深度服务本土半导体设备厂商，多款产品已进入北方华创、中微公司等客户半导体设备的供应体系并应用于刻蚀设备、薄膜沉积设备、抛光设备、退火设备等核心设备，覆盖逻辑芯片工艺设备、存储芯片工艺设备及先进封装等领域。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。