截至2026年7月13日收盘，晶丰明源(688368)报收于169.77元，下跌6.21%，换手率2.76%，成交量3.41万手，成交额6.02亿元。
投资者： 存储芯片供不应求，市场空间巨大，除了模拟芯片外贵公司有进军储存芯片的计划吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前主营业务为电源管理芯片和控制驱动芯片两大类，具体又分为LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四条产品线。感谢您的关注！
投资者： 贵公司产品有供应充电桩吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前有LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四条产品线，具体应用场景有LED照明、大小家电电源、快充、汽车电子、电动工具、工业伺服、AIC显卡、服务器等领域。感谢您的关注！
投资者： 贵公司有产品应用于光伏储能等方面吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好，晶丰明源目前有LED照明驱动芯片、AC/DC电源芯片、高性能计算电源芯片和电机控制驱动芯片四条产品线，具体应用场景有LED照明、大小家电电源、快充、汽车电子、电动工具、工业伺服、AIC显卡、服务器等领域。感谢您的关注！
投资者： 贵公司32.83亿元收购四川易冲科技是基于什么考虑？是看重易冲科技哪方面的优势？后续贵公司如何融合易冲科技，在相关芯片领域成为佼佼者？
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司并购四川易冲科技有限公司旨在实现双方在模拟芯片设计领域的业务协同，在产品品类、客户资源、技术积累、供应链等方面形成积极的互补关系，实现技术与业务的有效整合，提升公司“硬科技”属性和国际化水平，夯实消费领域的市场地位和技术能力，进一步加强车规级产品的布局和突破，增强国际竞争力。感谢您的关注！
投资者： 贵公司“推出新一代单级高PF恒压控制器BP83323，该产品以第三代碳化硅（SiC）器件集成为核心，采用单级APFC + 反激恒压输出的创新拓扑架构，支持全电压（90-264Vac）输入，可实现高达150W的输出功率，为高性能AC/DC电源设计提供了具备竞争力的解决方案。”请问该BP83323属于第三代半导体吗？公司如何布局第三代半导体，使半导体芯片产品性能更先进，更有有市场竞争力？
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司目前开展业务与主要产品等具体经营情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！
投资者： ,请问公司有第三代半导体产品吗？产品性能和市场前景如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司目前开展业务与主要产品等具体经营情况，请以公司披露的定期报告为准。感谢您的关注！
投资者： 贵公司的半导体芯片封装属于高端的先进封装吗？有什么技术特点和优势？请详细介绍一下！
董秘： 尊敬的投资者，您好，目前公司第六代高压BCD-700V工艺平台，及独占创新封装EHSOP12已逐步量产，EMSOP封装技术也在持续导入量产中，带动公司成本下降及毛利率提升。感谢您的关注！
投资者： 您好，我注意到贵公司2024年未提供业绩说明会视频回放。近年来监管机构持续倡导上市公司加强投资者关系管理，鼓励通过数字化手段提升沟通质量与信息披露透明度。基于此，请问贵公司在2025年年度业绩说明会中，是否考虑采用视频直播并提供会后回放，以提升信息获取的便利性与透明度？感谢您的解答。
董秘： 尊敬的投资者，您好，公司于2026年4月30日以网络文字互动形式参加由上海证券交易所主办的十五五·科技自立自强——科创板集成电路核心技术攻关之2025年度模拟芯片设计行业集体业绩说明会。感谢您对公司的关注与宝贵建议，未来公司将结合监管要求，适时丰富沟通形式，持续提升信息披露透明度与沟通质效。
7月13日主力资金净流出6423.77万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入2058.29万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入4365.48万元，占总成交额0.0%。
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